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Hiperbaric lanza al mercado el nuevo equipo Hiperbaric 20 HIP, más compacto, pequeño y versátil y especialmente dirigido a producciones de pequeño tamaño y trabajos de I+D. De esta manera, la compañía burgalesa consigue dar un paso más en la tecnología de presión isostática en caliente (HIP), que consiste en aplicar 2.000 bares de presión y 2.000 grados de temperaturas a piezas metálicas o cerámicas eliminando la porosidad de los componentes de alto rendimiento destinados, sobre todo, a los sectores aeroespacial, médico y energético.
HIP consigue eliminar la porosidad y densificar los materiales metálicos impresos en 3D, mejorando propiedades mecánicas como la ductilidad, la resiliencia y la vida a fatiga. El HIP es una tecnología que está llamada a revolucionar el mercado de impresión 3D, en plena expansión y que según varios estudios crecerá en torno a un 15% anual hasta 2030. “A día de hoy disponemos de una gama de cinco equipos de prensado isostático en caliente compactos, versátiles, eficientes y 100% seguros. La prensa Hiperbaric 20 HIP es la última innovación de la compañía, y el equipo de menor tamaño y fácil de instalar”, explica Rubén García, HIP Project Manager de Hiperbaric.
La prensa Hiperbaric permite varias configuraciones y modos de funcionamiento en una sola máquina. Puede equiparse con dos tipos de horno: de molibdeno para temperaturas de hasta 1400°C o de grafito que llega hasta los 2000°C. Su versatilidad hace posible combinarla sinérgicamente con una amplia variedad de técnicas de fabricación como la tecnología de fabricación aditiva, el moldeado por inyección de metal o la pulvimetalurgia, entre otras.
“La prensa Hiperbaric 20 HIP es una propuesta de valor competitiva y fiable”, añade García, no sin antes recordar que todas las prensas de Hiperbaric están desarrolladas para alcanzar la máxima fiabilidad y rendimiento, e incorporan la tecnología 'Fast cooling', que permite un enfriamiento rápido con argón, aumentando la productividad y obteniendo la microestructura deseada en las piezas. Además, reduce costes gracias a una velocidad de enfriamiento más rápida y uniforme.
El nuevo equipo fue presentado oficialmente en la última edición de la feria FormNext, que se celebró del 7 al 11 de noviembre en Frankfurt, Alemania.